DCG70电子材料切割机,不干胶切割机，提供了电子行业打样专业的解决方案。新增全新力控机头和激光定位实现切割压力精准控制和定位切割，切割效果和质量都有大幅度提高。得益于力控技术，可完全解决台面平整度对产品切割质量的影响，只需设定压力即可实现完美的半切，全切效果。可定位切割各种印刷线路或者电子材料，DCG70系列采用真空吸附材料。根据切割材料和应用行业的不同，又可称为电子模切机，电子材料切割机、激光刀模绘图仪，不干胶切割机，薄膜切割机等。

 

主要特点:

一 与刀模相比

  1.节省开模费；2.节省磨刀费，3.修改方便

二 与激光切割机相比

  1.切割材料边缘不黑 2.切割薄料不会烧焦 3.工作时没有刺眼的光 4.使用成本低

三 特有的功能

  1.全断和半断切割可以一次完成 2.切割精度高达0.05毫米 3.可以绘图 4.配备压痕条可以压痕和切割一次完成 5.定位切割功能可    精准 定位切割各种电子材料 6.力控刀可切割完美的半刀效果

 

四 应用范围

  1.光电材料打样 2.柔性线路板打样 3.触摸式薄膜开关打样

 

主要切割材料:

3M双面胶，光电材料（遮光、扩散、反射），绝缘类材料，薄膜开关

 

主要应用行业:

FPC，薄膜开关，光电，覆盖膜等

 

 

电子模切机的参数:

 

 

 

奥科高精度电子模切打样机技术参数表

 

机器名称

 

高精度电子模切打样机

 

高精度电子模切打样机

 

机器型号

 

DCG70-1209

 

DCG70-0906

 

有效切割面积

 

1200mm×900mm

 

900mm×600mm

 

最大进纸宽幅

 

1050mm

 

760mm

 

制动方式

 

进口钢带传动

 

切割精度

 

≤0.05mm

 

机器解析度

 

机械解析度：0.025mm /程序解析度：0.025mm

 

重复精度

 

≤0.1mm

 

间隔精度

 

移动间隔±0.1mm

 

最大切割速度

 

1000mm/s

 

最小切割圆直径

 

Φ1.6mm（根据所选的介质而定）

 

介质固定方式

 

真空吸附

 

介质切割厚度

 

0.5mm～2mm(根据所选的介质而定)

 

可切割介质

 

标签胶纸（不干胶、反光胶、荧光胶），光学膜片，3m胶等

 

切割方式

 

半穿刀、全穿刀、笔绘画图

 

刀笔数量

 

2件（1把刀、1支笔）

 

刀笔种类

 

刀：特种钨钢刀/笔：普通签字笔、水性圆珠笔、油性圆珠笔

 

工作时间及特性

 

连续工作，电脑操作与切割同时进行，一次性快速传输数据

 

传输端口

 

国际标准传输口：并口/RSC232串口

 

指令系统

 

国际标准指令系统：HP-GL/DM-PL格式任选，兼容dxf,plt,ai文件

 

机器操作语言

 

可根据使用地区选用：中文、英文、日文、韩文等四种语言

 

工作电压

 

220V±10% 50Hz，可根据使用地区选用当地电压电流

 

保险丝规格

 

5A